HOKA-Dealer 2023 FInal Clearance

HOKA-Dealer 2023 FInal Clearance www.quatronix.ro Calculatoare, imprimante, componente, periferice. Nu este o solutie recomandata in cazul in care se asteapta rezultate de durata.

SERVICE: Calculatoare, laptopuri, imprimante, copiatoare, camere foto

Refill cartuse cerneala, toner

Avem solutii pentru a reface lipiturile chipurilor BGA (Ball Grid Array): chip video, northbridge, soutbridge:

Problemele la componentele BGA apar in mod special datorita supraancalzirii din cauza elementelor de racire obturate. In urma supraincalzirilor repetate apar dilatari ale componentelor

care duc la fisurarea lipiturilor care fac legatura cu placa de baza, sau chiar dezlipirea bilelor de pe suport. Manifestarea acestor defectiuni este cea mai vizibila in cazul northbridge-ului si al procesorul video ducand la afisari alterate sau chiar la lipsa afisarii pe displayul laptopului. Cea mai ieftina dar si instabila solutie este refacerea lipiturilor fara a demonta chipul: Reflow. A doua varianta, cea recomandata este schimbarea legaturilor dintre chip si placa de baza: Reball

Placa de baza este cea mai importanta compnenta al laptopuluii. In general placa include toate blocurile ale laptopului:
blocuri de alimentare ale modulelor si incarcare bateriie
controllerul - interfata cu tastatura, touchpad, LED-urile de pe
laptop, comanda ventilatoarele de racire, practic
controleaza functionarea laptopului. chipset - northbridge - interfatarea procesorului cu memoria,
AGP, PCI, PCI-E,
southbridge - interfete cu HDD, CD-DVD, portul
serial, paralel, USB,
interfetele laptopului - video, audio, retea,

Datorita constructiei repararea ei poate necesita scule speciale
Manifestare: - datorita faptului ca include toate blocurile nu vom
intra in detalii, enumeram doar factorii care pot
genera defectiuni ale placii de baza:
- supratensiuni de blocul de alimentare
- temperaturi ridicate in zona procesor si
northbridge din cauza functionarii
necorespunzatoare ale sistemului de ventilatie.
- varsare accidentala de lichide pe laptop.
- deteriorarea conectorilor (in special USB)
- deteriorarea mufelor de alimentare

24/06/2016
Un laptop aproape "curatat"
16/10/2013

Un laptop aproape "curatat"

05/10/2013
SERVICE
02/10/2013

SERVICE

02/10/2013

Ce este Rework BGA ?
Operatiunea de BGA Rework se refera la reparatia placilor de baza ce folosesc chipuri de tip BGA (Ball Grind Array), chipuri “lipite” pe placa de baza folosind bile de cositor, altfel spus, BGA Rework este operatiunea de relipire a chipurilor.

Caror tipuri de chipuri se aplica ?
Se foloseste pentru lipirea/relipirea chipurilor BGA de tipul : chip video, northbridge, southbridge.

De ce se dezlipesc ?
Chipurile de tip BGA sunt chipuri “asezate” pe bile. Prin dezlipire se intelege faptul ca cel putin una dintre sutele de bile nu mai face contact, fie cu chipul propriu-zis, fie cu placa PCBA pe care este asezat.

Dezlipirea poate avea mai multe cauze :

1. prea putin sau prea mult aliaj de lipit
2. defect fizic aparut din procesul de fabricatie.
3. proiectarea defectuoasa si racirea ineficienta a chip-ului(cea mai frecventa)
4. socuri termice

Cum se relipesc ?

Operatiunea de relipire este de doua tipuri:

1. Reflow

Presupune “incalzirea” chip-ului folosind aparatura speciala, cu lucru in infrarosu, pana la punctul de topire al bilelor de cositor, urmata de o racire a chipului. In acest proces se folosesc o serie de paste denumite generic FLUX.

2. Reballing

Operatiunea de reballing presupune scoaterea chipului de pe placa de baza folosind aceeasi aparatura cu lucru in infrarosu dar cu un grafic de temperatura special creat pentru aceasta operatiune. Urmeaza curatarea de cositor a placii de baza si a chipului.

Urmatoarea etapa este cea in care se refac bilele de cositor si se lipesc pe chip. Ultima etapa este cea in care se relipeste chipul pe placa de baza folosind procedura de Reflow. In aceasta etapa mai intervine si alinierea optica a chipului pe placa de baza.

02/10/2013

Avem solutii pentru a reface lipiturile chipurilor BGA: chip video, northbridge, soutbridge:

Problemele la componentele BGA apar in mod special datorita supraancalzirii din cauza elementelor de racire obturate.
In urma supraincalzirilor repetate apar dilatari ale componentelor care duc la fisurarea lipiturilor care fac legatura cu placa de baza, sau chiar dezlipirea bilelor de pe suport. Manifestarea acestor defectiuni este cea mai vizibila in cazul northbridge-ului si al procesorul video ducand la afisari alterate sau chiar la lipsa afisarii pe displayul laptopului.

Cea mai ieftina dar si instabila solutie este refacerea lipiturilor fara a demonta chipul: Reflow. Nu este o solutie recomandata in cazul in care se asteapta rezultate de durata.
A doua varianta, cea recomandata este schimbarea legaturilor dintre chip si placa de baza: Reball

Address

Gh Doja
Galati

Opening Hours

Monday 09:00 - 19:00
Tuesday 09:00 - 19:00
Wednesday 09:00 - 19:00
Thursday 09:00 - 19:00
Friday 09:00 - 19:00
Saturday 09:00 - 14:00

Telephone

0748227666

Alerts

Be the first to know and let us send you an email when HOKA-Dealer 2023 FInal Clearance posts news and promotions. Your email address will not be used for any other purpose, and you can unsubscribe at any time.

Contact The Business

Send a message to HOKA-Dealer 2023 FInal Clearance:

Share